中微半导是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进，大范围的应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。报告期内，半导体行业供求关系发生巨大变化，除大家电、汽车电子、高效能服务器等产业的芯片供应仍然吃紧外，其他应用领域的芯片供应已充分满足市场需求，上游产能逐渐宽松；终端市场需求受全球经济增长乏力影响有所下滑，整个芯片行业的景气程度受到一定影响，尤其在第三季度下游需求已跌入谷底，公司出货量环比出现大幅度地下跌，晶圆和封装片库存水位继续升高。面对急剧变化的市场行情和日益高企的库存，公司采取积极的销售策略，通过价格调整抢占市场，推动出货量增长，减缓库存增加速度，第四季度实现出售的收益环比增长。报告期内，公司凭借技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的优势，推动公司芯片出货量继续增加，但由于产品价格和毛利率下降明显，出售的收益同比显而易见地下降，实现营业收入63,679.37万元，比2021年同期下降42.58%，归属于上市公司股东的纯利润是5,917.73万元，比去年同期下降92.46%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是6,651.02万元，比去年同期下降87.65%。具体总结报告如下：公司传承创新发展的创业基因，始终格外的重视创新突破并保持高比例的研发投入，增强技术创新和技术拓展能力。通过20余年的创新拓展，公司成为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，掌握包括数字、模拟和混合信号芯片的设计能力，研发人员逐步增加，研发投入逐年增长。2022年，公司研发费用投入12,394.12万元，较去年同期增加23.14%，占公司营业收入的19.46%，研发人员从上年度末的242人扩充到279人，占公司员工总数的59.87%。2023年，公司将进一步加大研发投入，持续提升技术和产品竞争力。公司产品从最初的ASIC芯片设计，到MCU、SoC、模拟芯片、功率器件的设计；产品应用从仅仅面向家电领域，到大范围的应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域。报告期内，公司一方面注重原有产品持续更新迭代，推出更存在竞争力的产品，新一代的电机控制SoC、测量类SoC和电子烟咪头ASIC等芯片均已经量产；另一方面拓展产品结构，功率器件产品实现系列化，CSPMOS、SGTMOS、IGBT均已量产出货，适用于空调室外机M4内核的产品和模拟前端AFE产品均已回货；公司将汽车电子作为重要发展趋势，成立工控和汽车电子事业部，车规级MCU产品实现零突破，多款产品经过了SGS的AECQ-100认证，可大范围的应用于车身域，并在市场得到一定效果推广，全年累计出货量过百万颗，同时启动了ISO26262安规功能认证，预计将于2023年中期完成认证；未来，公司将坚持智能家电应用的基本面，向下拓展在“消费电子”中的应用，向上沿着“家电级-工业级-车规级”的产品路线升级技术平台、持续丰富产品线、积极进行企业内部组织变革，激活组织效能，挖掘市场潜能报告期内公司业绩与上年度出现巨大反差，原因包括内外部两方面。外因是市场需求剧烈动荡，产品价格迅速回落；内因是对市场形势判断失误，为快速抢占产能用已经量产产品在不同工艺上转产挤占了研发资源，导致公司新品数量推出不多。公司深刻反思，积极进行组织变革，将大一统的产品规划部门划分为6个事业部，即3个应用事业部（消费电子、智能家电、工控汽车）和3个产品线事业部（电机、模拟、功率器件），各自进行市场研究、产品规划、产品定义和产品推广；公司依据项目优先级统一调配研发、供应和销售资源，通过目标考核，激活内部组织效能，挖掘各细致划分领域市场潜能；同时引入咨询机构，完善IPD流程，加强产品研制过程管控，提高研发投片一次性成功率和产品质量管控能力。4、主动转变经营策略，产品研发以专用MCU为主向专用与通用MCU并行，销售以追求高毛利向追求市占率转变公司三季度成功登陆科创板，知名度得到非常明显提高，运用资金得到一定效果补充，同时成为公众公司，信息更加透明，经营治理受到广大股东和同行关注，经营和发展的压力增大。面临新形势、新挑战，公司主动调整经营策略，以规模发展为第一要务。产品研发坚持以MCU为核心，从过去的以面向特定应用的专用MCU为主转向走专用与通用MCU并行的道路，经营以追求高毛利向追求市场占有率转变，寻求公司营业规模的迅速扩大。在此经营策略的指引下，公司积极调整产品价格和销售政策，四季度产品出货量环比增加，公司库存产品上涨的速度有所放缓。公司严格按照有关规定法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律和法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。同时，作为上市公司，为投资人带来良好的回报也是保护投资者权益的重要方式，除了业绩增长与分红外，公司也很重视与投资者的交流。报告期是公司上市首年，公司组建并充实董秘办队伍，按照上海证券交易所科创板信息披露规则要求，及时、准确、完整地披露各类经营报告，同时，积极与投资者通过投资者专线、上证E互动、邮件、现场调研、参加策略会等方式，以走出去、迎进来姿态，开展线）多形式的交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。公司占地约17亩，建筑面积约2万平的成都研发中心大楼工程建设即将完成竣工验收，有望来年装修完毕投入使用；研发大楼的建设完成，可有效提升研发中心的硬件设施、设备建设，大幅度改善研发人员办公和生活条件，吸引更多研发人员加入公司。公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，围绕智能控制器所需核心芯片及底层算法进行技术布局，产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法，广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业（包括工业自动化、电力、新能源等）和汽车电子等领域。公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局，通过20余年的技术积累，掌握包括主控、高精度模拟、电源、通信交互、功率驱动、功率器件和底层软件算法的设计能，积累各类自主IP过千个，以MCU为核心开发平台成熟，可针对具体应用进行结构化、模块化研发，快速开发出具体应用一站式整体解决方案。公司主要产品以MCU芯片为核心，包括各类ASIC芯片（包括高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存储器、以及输入/输出。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今产品覆盖8位和32位全系列。8位MCU既有自主研发的RISC-89内核产品，也有8051内核产品；32位MCU包括M0、M0+、M4和RSIC-V内核产品。公司MCU产品具有高性能、低功耗、高集成、高性价比的特点，同时大小资源全覆盖，广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制（包括工业自动化、能源电力、智慧城市、医疗设备、安防监控等）、和汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）等领域。数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。其中，模拟信号用一系列连续变化的电磁波或电压信号来表示信息内容，其幅度取值具有连续的特点，即幅值可由无限个数值表示，而数字信号用离散信号表示信息内容，幅度的取值具有等距离散的特点，一般常用二进制数字表示。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、dram、fash等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可高性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，至今仍在出货。2014年公司进入栅极驱动设计，如今包括12V、24V、60V、200V、600V等多种驱动芯片；2018年进入高精度模拟产品设计，通过采样和噪声整形等方式有效提高了测量ADC的精度，如今24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。近年来，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等，受益于这些器件的卓越性能、高效率和兼容性，电子产品的性能将会持续提升。SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如电机控制、无线充、测量、无线链接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但可以简化设计，同时可以有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET和IGBT的推出，集高频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。功率器件属于模拟电路，相对于数字电路，开发难度较大，需要有长期的技术积累。公司早在2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产。报告期内，公司推出新一代的SGTMOS、IGBT和CSPMOS，丰富了公司的产品系列，提升了公司一站式整体解决方案的能力。底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等。公司负责芯片产品的设计，将晶圆制造、芯片封装和测试等环节通过委外方式实现。公司属于典型的Fabess模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及主要的封装测试均由委外代工完成。公司研发部门主要由事业部、研发中心组成，各事业部依据公司经营战略规划、产品开发策略和产品定义，研发中心进行产品开发和技术可行性评估，并进行研发。为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。公司采用Fabess模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、主要的封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。公司于2011年在四川遂宁建设一条封装测试产线，用于产能调节和研发促进型封装测试。公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。集成电路是20世纪的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设计能力。集成电路是现代信息产业的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近几年，为促进行业快速健康发展，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《“十四五”规划》）明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。报告期内，美国《芯片与科学法案》等国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。公司是国内知名的MCU供应商，且为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，同时掌握数字和模拟设计技术，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。报告期内，公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进；产品包括8位、32位多种内核的MCU、SOC以及ASIC、功率器件芯片，广泛应用于智能家电、消费电子、物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，在整个下游市场需求放缓的形势下，公司产品门类持续增加，产品结构持续变化。公司产品出货量继续攀升，累计出货量近11亿颗，比上年度同期增长近10%，行业地位得到进一步的提升。车规级MCU产品研发实现零的突破。汽车电子是全球MCU最大的下游应用领域，占比超过1/3。纵观整个汽车电子芯片领域，MCU在汽车应用中起到了单元模块控制的作用，主要用于最核心的安全与驾驶方面，自动驾驶（辅助）系统的控制，中控系统的显示与运算、发动机、底盘和车身控制等，应用范围十分广阔。每个复杂的功能单元都需要性能极强的MCU对其控制，因此，电动汽车的MCU用量相较于燃油车的用量高出许多。一辆传统汽车需要用到70颗以上的MCU芯片，智能汽车的需求量甚至超过300颗。车规级MCU芯片从设计、投片生产、封装测试到方案开发、调试、再到上车调试、认证要耗费三年左右的时间，其中为满足汽车级应用所做的各项可靠性测试（老化测试、EMC测试以及带电温循测试等）就长达近一年时间。公司车规芯片研发团队具有10余年的车规级芯片的量产经历，在2018年设计的公司第一款M0+内核的32位机，就已按照车规级芯片的标准设计；2020年，公司申报“重2019N039电动汽车高性能电机驱动控制主控芯片及驱动关键技术研发”获得深圳市科技创新委（以下简称“深圳市科创委”）立项资助，2021年公司在广东中山建立了品质实验室，申报“广东省汽车芯片工程技术中心”，并自身完成对BAT32系列产品的AEC-Q100验证，借汽车市场MCU大缺货的机会，该系列产品通过配件厂商已经成功导入汽车前装市场；2022年上半年，公司BAT32系列近10款产品应用于汽车前装市场的销量大幅增加，产品已经批量导入到长安、比亚迪002594）、广汽、吉利等汽车终端客户，并委托第三方对上述产品进行AEC-Q100的验证，同时启动了功能安全标准ISO26262的认定委托。三季度，公司新一代车规级MCUBAT32A系列已经发布，该产品经过了严苛的可靠性测试，符合AEC-Q100Grade1车规级标准，并已在汽车（车窗、车灯、座椅、水泵、油泵等领域控制）及高端工业市场推广，单月出货量已经达到几十万颗，第四季度，公司申报的“重2022N028车规级微控制器芯片关键技术研究”获得深圳市科创委立项资助；2023年，公司将结合公司募投项目积极开展深圳市科委立项资助项目的研发，对已有车规级产品进行升级，同时推出更大资源、更大算力的ARM4内核产品，丰富车规级产品系列；同时待ISO26262功能安全认证于2023年第二季度完成后，进行相应安规产品的研发。新一代高性价比直流无刷电机SOC芯片实现量产。直流无刷电机芯片是公司布局的一条重要产品线年的电机控制技术储备，公司产品资源包括8位、32位各类组合，包括不限于CMS8M35、CMS32M53、CMS32M55、CMS32M57等系列，均已经得到市场的验证和认可，并进入众多国内外一线客户端供应链。新一代的CMS32M65芯片系列，采用先进制程对12寸晶圆加工，专为简化系统和降低系统成本而设计，集高性能与高集成于一身，具有低功耗、高性能、高性价比特点，适合对尺寸和成本敏感的智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等紧凑级轻量型电机应用，具有较强的市场竞争力，将于2023年一季度推向市场。测量类产品实现系列化。基于成熟MCU开发平台（8051、RISC和ARM内核）集合高精度模拟技术（其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位）和低功耗技术，报告期内公司推出5款测量类SoC产品，丰富了产品系列，同时具有较好性价比，可用于日常健康监测常用的额温枪、测温仪、血氧仪和相应医疗测量领域；该系列产品已于2022年四季度推广应用，市场反应良好。功率器件产品实现系列化。公司推出了最先进一代的SpitGateTrenchMOSFET技术和产品，显著降低了导通电阻以及反转电容，降低器件开关损耗，产品涵盖30V/40V导通内阻覆盖0.75mΩ-40mΩ、60-80V产品导通内阻覆盖2mΩ-10mΩ等系列，广泛应用于电机、电源管理、PD接口等领域；IGBT采取业界领先的Trench+FiedStop技术，具有极大的电流密度和优异的抗冲击能力，产品涵盖600V产品覆盖电流5A-100A，1200V产品覆盖电流15-75A和1350V专为电磁加热优化的15/25A的RC-IGBT等系列，应用于变频家电、工业变频、储能逆变、汽车等领域，同时公司借助自有MCU+IGBT资源，开发了整套户外电源方案；公司的新一代CSPMOS，采取专利设计，具有性能优良（短路过流、雪崩过压、抗机械压力等能力强）、可靠性好的优势；同时采取专利工艺，降低对材料和设备的要求，实现国产自主，突破8寸线寸线上生产，该产品覆盖导通内阻1.8mΩ-20mΩ全系列，满足常见单节锂电池保护功能。公司功率器件芯片实现量产出货，出货数量近亿颗，实现销售收入近1000万元，预计2023年将有较大幅度增长；同时丰富了公司的产品线，提升了公司一站式整体解决方案的能力。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展状况和未来发展趋势从世界行业标杆企业发展模式来看，世界上领先的芯片设计企业，无论是传统意义的模拟芯片巨头TI、ADI等，还是传统意义上的数字芯片巨头ST、NXP、Microchip等，都通过技术拓展、并购整合，打破数字和模拟的技术界限，兼顾模拟和数字技术，成为技术布全、综合设计能力强、产品品类多的企业。从国内来看，近年来上市的芯片设计公司也纷纷拓展技术布局，不断走向数字电路和模拟电路融合发展的道路。公司围绕智能控制器所需芯片进行布局，成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点，在技术布局全面性方面走在了国内行业的前列。公司推出车规级MCUBAT32A系列产品。该产品采取M0+内核，按照车规级性能指标进行设计，工作温度-40℃~150℃，并通过第三方机构SGS的AEC-Q100Grade1车规级标准认证，是公司车规级32位MCU产品上的重大突破，适用汽车复杂运行工况和恶劣环境，将主要用于汽车电子及高端工业控制市场；公司申报的“重2022N028车规级微控制器芯片关键技术研究”获得深圳市科创委立项资助。公司面向空调室外机主控和工控领域的高性能MCU采用ARM中国星辰CPU（STAR-MC1）内核，内置DSP和FPU，主频高达128MHz，内嵌256KBFLASH和66KBSRAM，也内置多路BLDC控制所需的模拟资源及高性能定时器，一颗芯片可同时实现压缩机、风机、PFC控制和系统控制，大大降低BOM数量和系统成本。紧凑级电机应用的高性价比CMS32M65芯片系列实现量产，其中CMS32M6510作为紧凑级电机应用明星产品，大幅提高了性价比；CMS32M6526x芯片内置CMS32M6510和电源驱动CMS6971，自带5V的LDO、FG开漏输出及PWM输入兼容TTL电平，高度集成优势非常适用风机水泵类应用；CMS32M6534x面向3-10串吸尘器市场的专用SoC，内置CMS32M6510和带双LDO（12V及5V的LDO）的200V全N驱动，线电压检测，可实现零待机功能，自带母线电压检测，PWM调速输入兼容TTL电平，满足18000RPM转全功能单电阻FOC吸尘器要求。测量类产品实现系列化。基于成熟MCU开发平台（8051、RISC和ARM内核）集合高精度模拟技术（其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位）和低功耗技术，报告期内公司推出5款测量类SoC产品，丰富了产品系列，同时具有较好性价比和市场竞争力，可用于日常健康监测常用的额温枪、测温仪、血氧仪和相应医疗测量领域。公司功率器件已经初步系列化，SGTMOS、IGBT和CSPMOS已经量产出货。其中SGTMOS包括30V/40V导通内阻覆盖0.75mΩ-40mΩ和60-80V导通内阻覆盖2mΩ-10mΩ两个系列，IGBT包括600V产品覆盖电流5A-100A、1200V产品覆盖电流15-75A、1350V专为电磁加热优化的15/25A的RC-IGBT系列，CSPMOS采取自有专利设计、专利生产工艺，突破8寸线寸线上生产，实现材料和设备国产自主。2022年，公司新申请发明专利11项，获得发明专利批准6项；新申请实用新型专利11项，获得实用新型专利批准9项；新申请软件著作权7项，获得软件著作权批准4项。截至报告期末，公司累计申请发明专利50项，获得授权的发明专利23项；累计申请实用新型专利36项，获得授权的实用新型专利34项；累计申请软件著作权17项，获得授权的软件著作权14项。2022年度公司研发投入金额12,394.12万元，较上年度增长2,329.00万元，主要原因系公司持续增加研发投入。2022年末公司研发人员数量为279人，较上年末增长15.29%；2022年度研发人员平均薪酬34.24万元，较上年度增长7.61%。公司在芯片设计领域深耕20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1,000个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技术积累，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有IP超过1,000个；产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务。产品广泛应用于家电、消费类、物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局；团队分别为IP设计部、数字产品部、模拟产品部和功率器件部以及应用开发支持部门。公司以MCU为核心的研发平台成熟，自有IP过1000个，面向具体应用定义产品后进行模块化、结构化设计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域营收增长快。公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方位、全产线个工艺实现量产，是华虹12寸厂90/55nmeFash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；同时公司寻求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保证。此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。公司产品系列全，包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等，对应的应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施公司2022年度归属于母公司所有者的净利润5,917.73万元，较去年同期78,504.79万元，同比下降92.46%，主要原因为：（1）受到宏观经济增速放缓和行业周期影响等多方面因素的影响，消费电子市场和家电市场需求不景气，使得公司今年营业收入和毛利率均有明显下降；（2）公司布局大家电和汽车电子芯片市场，公司研发投入超1.2亿元，较上年度有较大幅度增长。公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目、IGBT及功率器件研发项目和动力电池BMSSoC研发项目等。上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。集成电路设计行业属于技术密集型企业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程序较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的Fabess经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进对影响公司业务发展和经营业绩。公司采取Fabess模式，将芯片生产及主要的封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。报告期内，公司前五大供应商的采购金额合计为62,065.19万元，占本报告期采购金额比例为87.72%，采购集中度较高。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。报告期下游市场需求下滑，公司相应改变销售策略、放宽了账期，导致应收账款增加明显，同时随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。由于研发投入加大，四川中微芯成预计今年能够达到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，获利年度未超过5年，按免征企业所得税计提。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，公司将需要补缴2022年度企业所得税，将对公司的经营业绩产生一定影响。公司的业务扩张主要受益于汽车电子、工业、智能家居、高端消费等应用领域的终端产品市场的迅速增长。下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。如果未来下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能会对公司经营带来不利影响。近年来，国际政治、经济形势日益复杂，随着国际贸易摩擦的加剧，美国商务部已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，并且不断扩大“实体清单”名单，加强对“实体清单”的限制。公司的客户主要以境内企业为主，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。公司将始终严格遵守中国和他国法律，坚定推进技术与产品创新，凭借良好的产品品质与客户服务，不断推进国内与国外市场拓展，持续拓宽产品应用领域，扩大客户覆盖；针对供应链产能紧张的状况，不断加强产业协作，提升现有产能保障。同时，根据供应商管理机制，积极推进新增供应商的考核与引入工作，努力推进合作进程，以分散风险，保障供应链长期安全与稳定。当前，中国是全球工业生产值最大的国家，但是作为现代工业基础的集成电路芯片，严重依赖国外进口。2022年，中国半导体产业受到电子消费市场和美国芯片管控的双重影响，芯片进口出现了下降的情况。2022年中国进口集成电路5384亿件，比2021年下降15%。按价值计算，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比下降5%左右，进口芯片支付的费用相当于2022年进口原油和铁矿石的总和。2022年，中美在芯片上的博弈趋向激烈化。从芯片联盟、芯片法案，到半导体设备和先进芯片出口管制，美国加大了对中国芯片产业的打压。加之国内自主研发的高端芯片匮乏，使得国家的相关技术和产业的发展受到了极大的影响，这是对国家安全的严重威胁。在此背景下，国家将集成电路自主可控列为长期发展战略，出台了多项支持和鼓励集成电路产业发展的政策和文件，给国内集成电路产业带来巨大的发展机遇。目前在高端MCU领域，国外的德州仪器、亚德诺、意法半导体、恩智浦等企业仍然占据主要的市场份额。国内厂家可以从细分市场切入，以更好的服务和性价比，取代进口产品，预计未来国产MCU产品的市场规模将持续增长。目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。新能源汽车渗透率提升，持续高增长。新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，从而带动相关半导体器件获得显著的增量需求。另一方面，汽车电动化、智能化的趋势日趋明显，这个趋势带动单车使用的集成电路数量大幅度增加，两个因素叠加，使得车规级芯片的需求量剧增，尤其功率器件，模拟、逻辑、MCU等集成电路也是重要增长点。而在汽车电子领域，国产芯片占比极低，基本被国外大厂如瑞萨，恩智浦，英飞凌，意法半导体等占据，国产化替代需求级强烈，未来国内相关企业在该领域将会有大量的发展机遇和市场空间。随着无刷电机下游市场的兴起，加上全球对于环境污染和生态的重视，以及各国逐渐出台对于节能型制造业的政策支持，全球无刷电机行业有着非常明亮的发展前景。直流无刷电机可以实现无级调频、调速，能效转化率高，综合节电率可达20%-60%，在空调、电冰箱、洗衣机等白色家电领域已开始应用。随着高效直流无刷电机技术不断发展，生产成本呈下降趋势，未来在耗电量大、使用频率高的家电、汽车工业领域中的油泵控制、电控制器、发动机控制等中将广泛应用。根据GrandViewResearch的数据显示，2027年全球无刷直流电机市场规模将达到272亿美元。在微控制器MCU领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高，以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等厂商占据主导地位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。MCU是实现工业自动化的核心部件，根据Prismark统计，预计至2023年全球工业控制的市场规模将达到2,600亿美元，年复合增长率约为3%。根据赛迪顾问的数据，2020年中国工业控制市场规模达到2,321亿元，同比增长13.1%，2021年市场规模约达到2,600亿元。据ICInsights预测，全球车用MCU销售额在2020年接近65亿美元，并在2023年达到81亿美元。GlobalMarketInsights数据预测，2020年汽车市场MCU规模占到了整个MCU市场份额的35%，这一比例将维持10%左右的增长率直到2027年。功率半导体市场规模稳步增长，2020~2024CAGR预计约为5%。根据IHS统计2018年全球功率半导体市场约为466亿美元，同比增长约11%，其中功率IC市场约256亿美元，功率分立器件及模组规模约210亿美元。2021年汽车、消费类电子等抑制性需求释放将带动功率半导体市场整体迎来复苏，预计市场整体收入将反弹至460亿美元，并在下游需求的持续带动下，有望实现未来4年年均5%的复合增速，稳步增长。功率半导体下游应用十分广泛，汽车及工控为前两大应用领域。功率半导体几乎应用于包括计算机领域、网络通信、消费类电子、工业控制等传统电子产业及新能源汽车、光伏发电等等各类电子制造业。根据Yole统计，2019年汽车及工业领域为前两大应用领域，各占据29%的份额，其次为通讯、计算机等。中长期来看，新能源汽车、工业自动化、可再生能源设施建设及新兴消费电子等领域将持续驱动行业增长。公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局，经过20余年的发展，成为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计公司，掌握数字和模拟芯片设计能力，力求为客户提供芯片级一站式整体解决方案。公司将抓住中国集成电路发展的大好机遇，并以“让行业更简单，让客户更放心”为使命，以“成为全球MCU领先者”为愿景，坚持“专注、创新、担当”，努力成为“双百千”（百亿营收、百年老店、千亿市值）企业。公司将持续在产线多元、产品深度和广度、产品品质、销售规模、产能保障等方面构筑核心竞争力，继续采取Fabless模式，坚持轻资产策略，同时布局多元化供应链体系，聚焦技术创新，进一步提升核心技术，重点拓展工业控制、汽车电子领域战略合作及生态布局。公司坚持MCU为核心，围绕智能控制器所需核心芯片，从控制中枢的MCU向前后端的被动器件拓展，提供全系列MCU、众多ASIC、SoC、功率器件和底层算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。未来公司的战略方向，主要从消费电子、智能家用向工业控制、汽车电子和医疗健康领域拓展。2023年，将是半导体行业机遇与挑战并存的一年。工业、汽车等领域的国产化替代趋势明显，ChatGPT、新能源、消费复苏或催生新增长点，智能化渗透率提升推动相关硬件算力和传感、智能控制相关芯片的需求增长；同时上游晶圆产能充分释放、下游终端需求复苏乏力、芯片原厂库存高企将在一定时间内存在；为争夺产能，上游晶圆厂存在产品价格下调趋势；各芯片原厂为去库存，难免不采取以价格换市场的策略。公司将积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，提高存量市场占有率，把握新兴领域增量市场，在产品竞争力、市场开拓、供应链布局等方面不断优化提升。具体包括：1、制定相对积极的经营目标：“取乎其上，得乎其中；取乎其中，得乎其下。”目标制定既不能摸不着，也不能躺赢。公司确立相对积极的经营目标，“跳一跳够得着”，力争2023年度营业收入较上年实现大幅度增长、归属于上市公司股东的净利润较上年有所增加，并把经营目标分解到各个事业部，签订责任书，明确考核指标。2、积极转变经营策略：公司成立20余年，一直追求技术创新突破，对规模发展认识不够，发展相对稳健。公司2022年成功上市，从同学创业公司走向公众公司，在承担更多社会责任的同时，获得了更多的发展资源和机会，包括不限于企业品牌提升、充足资金和产能支持，发展压力和动力均空前强大，公司全面分析形势，总结经验教训，积极探索适用新形势新条件下的经营策略。（1）产品研发从专注专用MCU向专用与通用MCU并重转型。公司成立之初就面向家电进行芯片设计，利用集成技术和对产品功能的理解，不断集成产品外围电子元器件，提高产品性能，降低产品成本，走了一条面向特定领域专用MCU的发展道路。特定领域专用MCU可以保持较高的毛利润，但由于市场过于碎片化，发展规模和发展速度受限。为突破规模和速度发展缓慢的瓶颈，公司产品研发从专注专用MCU向专用与通用MCU并重转型的发展道路。（2）市场销售从追求毛利率向追求市占率转变。在资金、研发和产能资源有限的情况下，公司把有限资源投向较高毛利率的领域，从而获取更多的利润；随着公司资源的壮大，公司销售从追求毛利率向追求市占率转变，通过规模效应拓展和巩固行业地位，获取更大的利润总额；同时加强与行业标杆客户的合作示范，提升公司产品的市场占有率；（3）管理由经验型、粗犷式向精细化、数字化前进，深化与夯实IPD变革，建立更为高效的生产运营和质量管理体系；（4）及时了解客户需求、进一步完善产品线，公司成立多个BU，各BU根据自己的市场划分，摸清市场需求、规划产品、定义产品，持续进行产品和技术升级，提升产品竞争力，保持营业收入持续稳定增长；（5）持续规范公司治理，逐渐完备和提升市场、行销、研发、供应链、财务和法务等部门的管理水平，健全公司的内部控制体系和风险控制体系；（6）采取积极的人才引入机制和逐步完善人才培养体系，全面加强公司的人才梯队建设，为公司的持续健康发展做好人才储备。通过滚动实施限制性股票激励计划，提升员工的主人翁意识，共同努力实现公司的战略发展目标。
